GBT 2423.59-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Z∕ABMFh温度(低温、高温)∕低气压∕振动(随机)综合.pdf
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GB/T 2423.59—2008 是中国国家标准中关于“电工电子产品环境试验”系列的重要组成部分，具体针对“温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验”方法。该标准旨在模拟产品在复杂、多因素环境下的真实工作状态，通过综合施加温度、低气压和随机振动三种环境应力，检验产品的适应性和可靠性。该标准与国际标准 IEC 60068-2-xx 系列接轨，具有较强的科学性和实用性。
本标准适用于评估电工电子产品在温度（低温或高温）、低气压和随机振动同时或顺序作用下的环境适应性。尤其适用于航空、航天、高原地区使用的电子设备，或任何可能经历温压振复合环境的工业与消费类产品。此外，具有温度变化要求的综合试验也可参考本标准执行。
试验需在可同时或顺序控制温度、气压和振动的综合环境试验设备中进行。主要仪器包括：
温度试验箱：能实现从-65℃至+155℃范围内的温度控制；
低气压模拟系统：可模拟1 kPa至84 kPa的气压（对应海拔约31,200米至1,550米）；
随机振动台：频率范围通常为1 Hz–5,000 Hz，支持平直或自定义加速度谱密度；
接口装置：用于振动台与试验箱之间的隔热、密封与机械解耦；
监测系统：用于实时监测试验过程中的温度、气压、振动参数及样品状态。
试验程序分为多个阶段，一般顺序为：
振动试验：在实验室温度下进行随机振动试验；
温度试验：调整试验箱温度至规定值，使样品温度稳定；
温度/低气压综合试验：在稳定温度下降低气压至规定值；
温度/低气压/振动综合试验：在温压稳定后施加随机振动；
恢复：逐步恢复气压与温度至常态；
检测：在各阶段及试验结束后进行性能与外观检测。
试验过程中样品可处于工作或非工作状态，具体由产品规范决定。
振动台通常应安装在试验箱外部，仅台面伸入箱内；
必须解决振动台与试验箱之间的隔热与气密密封问题；
应避免机械耦合与气压变化引起的振动台面偏移；
样品安装应模拟实际使用状态，并使用高刚度、低热导的隔热垫。
试验结束后，恢复过程需严格控制：
气压以 ≤10 kPa/min 的速率恢复至常压，期间不控制温度；
随后温度以 ≤1℃/min 的速率恢复至实验室常态；
样品应在标准大气条件下恢复 至少1小时，最长不超过2小时；
恢复期间可按规定对样品通电或加载进行性能监测。
散热样品宜采用“自由空气”条件，必要时可采用风速＜0.5 m/s的弱强制循环；
多个样品同时试验时，应注意避免热辐射相互干扰；
温度变化可能影响材料性能，进而改变样品固有频率，建议在综合环境中进行振动响应检查；
测量传感器应选用质量小、安装牢固的类型，避免干扰动态特性；
试验过程中不得随意取出样品，中间检测应在箱内完成。
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